吉利控股旗下芯擎科技發(fā)布新一代車規(guī)級AI座艙芯片“龍鷹二號”（SE2000），計劃于2027年第一季度啟動整車適配。作為“龍鷹一號”的迭代產(chǎn)品，“龍鷹二號”采用5納米先進工藝，核心性能全面提升。芯片集成12核CPU、10核GPU，AI算力達到200TOPS，原生支持7B+多模態(tài)大模型，帶寬高達518GB/s，支持LPDDR6/5X/5內(nèi)存規(guī)格，消除多屏交互與AI計算的數(shù)據(jù)瓶頸。

技術(shù)創(chuàng)新方面，“龍鷹二號”具備主動意圖感知能力，可預判用戶交互需求，提升座艙響應效率。安全設計上，芯片內(nèi)置專用車控處理單元與安全島，滿足ISO26262ASIL-B功能安全等級，保障駕駛數(shù)據(jù)安全。采用柔性架構(gòu)，可靈活適配從入門級到旗艦級的中央計算平臺，覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求。對比國際競品，“龍鷹二號”的200TOPSAI算力遠超高通8295，是其1.8倍，CPU算力也領先約64%，展現(xiàn)出國產(chǎn)芯片的技術(shù)實力。